【ex官网中文版】日月光宣布再度调涨封装报价 最高涨幅超过20%

　　全球排名第一的半导体封装测试供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。光宣高涨过日月光本次调价主要面向先进封装品类，布再包括晶圆基板芯片封装。度调ex官网中文版

　　最新的涨封装报扩产案例来自甬矽电子。公司6月27日披露，价最ex官网登陆为抓住行业发展机遇，幅超进一步提升公司整体实力和市场占有率，日月公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，光宣高涨过计划总投资103亿元。布再

　　“国产半导体封测有望借本轮市场需求和扩产，度调进一步提升技术实力和产业发展水平，涨封装报加快追赶上国际先进水平。价最ex官网登录”有半导体封测业内人士表示。幅超

　　中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅介绍，日月历经20余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑”到“并跑”，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升，长电科技、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产。